SK Hynix pide a TSMC fabricar sus memorias HBM4e para IA

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Fecha original: 23 mar. 2026, 12:30
Fecha en Limonatic: 23 mar. 2026, 13:07

Las GPU de última generación para inteligencia artificial (IA) que están diseñando NVIDIA, AMD o Huawei, entre otras compañías, son un prodigio de la tecnología. Sin embargo, su rendimiento está profundamente condicionado por las prestaciones de los chips de memoria con los que conviven. Y es que las GPU más avanzadas son tan rápidas que con frecuencia se ven obligadas a esperar hasta que la memoria les entrega los datos que necesitan para poder continuar realizando cálculos. Los chips de memoria HBM4e (High Bandwidth Memory) persiguen acabar de una vez por todas con este cuello de botella en el hardware para IA. Los tres mayores diseñadores de este tipo de circuitos integrados (Samsung, SK Hynix y Micron Technology) están trabajando en sus soluciones HBM4e, y las dos compañías surcoreanas presumiblemente entregarán las primeras muestras a sus clientes durante la segunda mitad de 2026. La empresa estadounidense Micron llegará un poco más tarde: en 2027. Actualmente SK Hynix lidera este mercado con una cuota cercana al 70%, de modo que el 30% restante se lo reparten Samsung y Micron Technology. Sin embargo, el futuro de sus memorias HBM4e no está solo en sus manos. Para sostener su…